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5G商转倒数 PCB业者迎新蓝海

更新日期:2019-06-04

2019年被视为5G元年,随着商转步入倒数,印刷电路板(PCB)业者预期下半年不论是在基础建设或是相关设备,有望看到不错的前景,纷纷积极布局。台湾电路板协会(TPCA)表示,5G电路板供应链由材料、设备到板厂,目前规格尚未完全定型,任何一种新材料、新制程都可能打破既有供应链体系,也是PCB业者转型升级的大好机会。

TPCA指出,5G行动通讯所衍生的PCB商机大致可分为几种,首先是基础建设,基于毫米波的物理特性,5G需要的4G基地台数量为现行的4到5倍,再加上大量的小型基地台,以及各式的网通设备含交换器、路由器或家中的通讯设备更新,都是颇大的商机,至于终端方面,则可望由5G智慧型手机带起新的换机潮,而这些新应用的系统模组均需要不同特性的电路板支援。

TPCA分析,以目前业界较关注的5G基地台而言,每座5G基地台AAU约有6片电路板(天线端3片、RF端3片)、DU约有3片28层左右之高速电路板、CU则有1片40层左右的高速背板。以全球每年基地台建置的数量、材料及电路板报价等,预估2019年全球基地台电路板市场胃纳达10亿美元,2023年则可望成长至80亿美元。

着眼于基地台内的电路板需靠高频、高速材料支援,目前以美国罗杰斯走得比较前面,不过日商松下(Panasonic)、台湾台耀(6274)、联茂(6213),甚至是大陆生益及华正新材等,也相继宣称已完成相关材料的开发,但材料的使用权仍掌握在终端客户手中,陆资材料厂因可串联华为、中兴等业者,较台厂更具优势,台厂要出头天,最终还是要经由验证平台与机制,才能提高终端客户的使用意愿。

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